出展の見どころ

（株）オプトピア
	レーザーEXPO　 No. B-22

〒213-0012

神奈川県川崎市高津区坂戸3-2-1　かながわサイエンスパーク西棟611

URL：http://www.optopia.co.jp/

● 担当

営業部

TEL：044-812-5911　FAX：044-812-5921

● 出展の見どころ

オプトピアは、レーザ光を利用した先端分野の製品を販売しています。
高品質ラインビームを利用した、大面積均一ビーム照射により、LLO（レーザリフト
オフ）を最も得意としています。
また、ガラス加工、フィルム切断、超高品質微細加工においてフェムト秒レーザを利用した、バリやドロスの全くない金属に対する孔あけ加工、テーパー角度制御、逆テーパー及びテーパーレス加工の受託加工及び装置提案をしています。

● 出展製品

ガラス微細加工　微細孔及精密形状受託加工

フェムト秒レーザとエッチングのハイブリット加工により、ガラスの高速・高品質加工をを実現したプロセスです。
穴径20umから10mm
ガラス厚みは、30umから最大10mm
テーパーレス又はテーパー制御
丸形状だけでなく、多角形も加工
孔側面の平坦度はRa<1um以下
受託加工及び装置提案

任意形状ガラス切断装置

高出力フェムト秒レーザ及び長深度特殊光学系により、高品質・高速でガラスの曲線加工が可能です。
ガラス改質層はガラスの厚み方向全域に形成されるため、簡単にブレイク可能で、断面も非常に綺麗です。
切断速度はSDを凌駕する1000mm/秒を達成し、ガラス厚みも30um～2mmに対応します。
チッピングは10um以下と高品質です。

フレキシブルOLED用LLOシステム ( イノバベント)

固体UVレーザを用いたラインビームLLOシステムです。フレキシブルOLED製造で量産実績が豊富なイノバベント社製ラインビーム光学システムを採用し、100～1000mmのラインビーム長のLLOシステムを提案します。
パネルサイズは小型基板からG6Hまで対応可能で、固体UVレーザはエキシマレーザに比べランニングコストが格段に安く、稼働率が高いために生産性に優れています。サンプルテストも承っております。

フレキシブルデバイス用LLO（レーザ剥離）装置

LLO用の小型低価格高性能装置です。シリコンウエハのサポートガラスからの剥離、フレキシブルデバイスの剥離プロセスに最適です。高エネルギー固体UIVレーザを搭載し、単相電源のみで使用可能です。価格は2千万円台からラインナップし、LLO装置として必要充分な機能を搭載しており、クラス1レーザ安全対策を施しています。デモ機が当社川崎のラボに常設してございますので、サンプルテスト可能です。

固体UVレーザアニールシステム

固体レーザを採用したLTPSプロセス用レーザアニールシステムです。エキシマレーザ（ELA)の代わりに固体レーザを採用することにより、従来のELA装置に比べ、ランニングコストが30%程度に低減され,、生産性は2倍に向上します。初期投資額は1/2になり、ランニングコストが圧倒的に安いため、価格競争力が飛躍的に向上します。

Meopta 光学系製造サポート、サービス ( Meopta )

低コスト・高品質の光学モジュール提供事業を致します。光学系に必要な特性要件の明確化から、原理検証、設計、製造、組み立て、検査、そして量産ラインへの展開や製品への組み込みをサポートし、またアフターサービスを通じてお客様の付加価値を向上します。

フェムト秒レーザ超精密加工システム

フェムト秒レーザを搭載した、高品質レーザ加工システムです。
超短パルスレーザビームを高速回転、スキャンすることで、バリやドロスのない超高品質な穴あけ加工が可能です。
テーパーコントロールにより、ストレート穴加工及び逆テーパー加工が可能です。
穴形状は丸以外にも写真のような異形の穴加工も可能です。
穴径は、最小1umから任意形状で加工可能です。

高出力ピコ秒レーザ

PERLA 100は、短パルス高出力ピコ秒ディスクレーザシステムです。
- Wavelength 1030 nm
- Output power 100 W
- Repetition rate 100 kHz
- Pulse duration <2 ps
- Robust design
- Stable and reliable laser source

古いエキシマレーザの保守、リファブ、部品供給

メーカのサポートが終了した古いエキシマレーザの修理、部品供給を行います。
対象機種：LPX、COMPex、LEAP、VYPER、LSX、LS670、LS1000、LS2000
チューブリファブ、電源修理、光学部品供給、ガス配管パーツ、出張修理、引取修理

TGVレーザ加工装置（ガラス基板への微細穴あけ装置）

SLE(Selective Laser Etching)方式により、ガラス基板に高速で高精細な穴あけ加工を行う装置です。穴径は20um~、穴ピッチは10um~から対応可能で、ガラス基板サイズは515mm x 510mmの装置提案が可能です。テーパーレスのストレート穴が可能で、穴径精度は±1umと高精度です。微細キャビティー形状の加工も可能で、未貫通形状と貫通形状の混在も出来ます。

MOPAファイバーレーザ発振器（高出力、高信頼性、低価格）

JPT社製MOPAファイバーレーザの取り扱いを開始しました。パルスエネルギーはシングルモードで4mJまで、繰り返し周波数は4MHz、出力は20W~2000Wまでのラインナップを揃えています。パルス幅は1ns~500nsまで可変です。累計23万台の販売実績と4000台/年の供給能力を誇ります。3年間の平均故障率は1.35%です。

● ブース訪問予約／お問合せフォーム　（光関連業界に関するお問合せ以外のご利用はご遠慮ください）

氏名*
会社名*
所属*
E-mail*
電話番号*
お問合せ内容*

お問合せメールを送信いたしました。