出展の見どころ
| 東芝テリー（株） | ||
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新卒採用 光と画像のセンサ&イメージングEXPO No. |
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| 〒191-0065 | ||||||||||||||||
| 東京都日野市旭が丘4-7-1 | ||||||||||||||||
| URL：https://www.toshiba-teli.co.jp/ | ||||||||||||||||
| ● 担当 | ||||||||||||||||
| マシンビジョン営業部 | ||||||||||||||||
| TEL：042-589-8775 FAX：042-589-8774 | ||||||||||||||||
| ● 出展の見どころ | ||||||||||||||||
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東芝テリーは、各種センシングに役立つ、小型低画素から高画素の産業用／工業用カメラを数多く取り揃えております。
本展示会では、画像処理不要で光沢平面の傷検査ができる「表面探傷スコープ」他を出展予定です。 ぜひ当社ブースにてご覧ください。 【主な出展品（予定）】 ・ 表面探傷スコープ SFD240305A ・レンズ外観検査装置（東海光学ホールディングス株式会社製） ・その他（調整中） |
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| ● 出展製品 | ||||||||||||||||
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自動車 デモ 【VISION Award受賞】 表面探傷スコープ SFD240305A 東芝特許技術を採用した、画像処理を行わずに光沢平面のキズ検査が可能な装置です。 本製品は2024年10月にドイツで開催されたVISION 2024の「VISION Award 2024」でグランプリを受賞しました。 【特長】 ・フラット面に付いた観測困難な微小傷を可視化 ・多波長同軸開口による散乱光識別で高速検査 ・画像識別困難なキズでも色で識別 ・高精細USB3カメラ搭載：BU2409MCF |
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