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出展の見どころ

イネイブル(株)

レンズ設計・製造展 No. L-9
〒332-0012
埼玉県川口市本町4-1-8 川口センタービル3階
URL:http://www.enablekk.com

● 担当
Sales 小川 貴士
TEL:048-227-4688 FAX:048-227-4622

● 出展の見どころ
超精密加工・測定の最先端技術を御紹介!

◆非接触ポータブル表面粗さ測定機 【NanoCamSQ】
◆超音波振動ツール         【SON-X UTS2】
◆レーザーアシスト切削装置    【OPTIMUS T+1】
◆非破壊・光学スキャナー      【Novacam】
◆非接触表面欠陥測定機      【4D InSpecサーフェイスゲージ】
◆非接触3次元非球面・自由曲面測定機【NMF600 S】

● 出展製品

非接触ポータブル表面粗さ測定機「NanoCam HD」

・高速光学位相センサーの採用により、100μsecの高速データ取込みで、振動の影響を受けにくいダイナミック測定が可能で、機上測定やロボットに移動による測定が可能となります。

・ポータブルタイプで即手場所に限定せれず、小型光学部品だけでなく、測定室に持ち込むことのできない大口径光学部品の測定も加工現場で可能です。

・新たに5Mピクセルカメラ、オートフォーカス機能が標準搭載され、より詳細で高速にデータ取得が可能です。


1軸超音波振動ツール「UTS2」

超精密加工技術の限界を広げる!超音波振動ツール「UTS2」
<特徴>
・UTS2は、単結晶ダイヤモンドツールと超音波振動アシストにより、ステンレス鋼等へ直接切削加工することが可能です。
・超音波振動子により、ダイヤモンドツールを100KHzで上下振動させます。
・コンパクトなデザインにより、ほとんどの市販超精密加工機に取り付けることが可能です。
 そのためにマイクロ高さ調整台がオプションで用意されています
・球面、非球面、回折、フレネル、非回転対象形状(自由形状波形)、またそれらの複合形状など
 多種多様の形状の加工が行えます。
・超音波振動アシストにより工具摩耗が軽減され工具の寿命を延ばすことが出来る為、
 対費用効果が向上します。


OPTIMUS T2 レーザーアシスト切削装置

レーザーアシスト切削加工で難削材を鏡面加工! 超精密機械加工の生産性を向上させます!
既存の鏡面加工機に取付け、シリコン、ZnS、CaFz、ZnSe、MgO、Ge及び超硬(WC)の加工が可能です。


非破壊・光学スキャナー「Novacam」BoreInspect/EdgeInspect/TubeInspect

<光スキャナにより非破壊で高速データ取得>
データ取得後に瞬時にデータを3D化し、平面、ボア内径・外形、エッジ等の面形状、表面粗さ欠陥、寸法まで測定できます。

<自動レポート作成機能で測定作業工数を削減>
業界標準のメカニズムと、様々なソフトウェアと互換性を持った測定結果を記録できます。

<頑丈設計の光プローブで消耗品の必要なし>
光プローブは測定サンプルと接触せず、接触プローブのように摩耗せず、過酷な環境にも対応可能で、消耗品は必要ありません。

<柔軟なデータ比較>
測定結果をCAD図面またはユーザ定義の位置、名目、公差のセットと比較する事ができます。

<シンプルなスキャン定義と実行>
ジョイスティックでシステムにスキャンシーケンスを定義できます。


4D InSpec® サーフェイスゲージ スタンダード及びXLモデル

4D InSpec® サーフェイスゲージは、表面の凹凸形状、欠陥を非接触で測定するハンディタイプの精密測定機です。
米国航空機部品メーカーとタイアップし考案され、マイクロメータレベルの分解能で、携帯性・使いやすさに優れ、工場フロアや加工現場環境で短時間で測定することが可能です。

◆ハンディタイプで簡単に使える表面欠陥検査ツール
表面の凹凸形状、欠陥を非接触で瞬時に測定。
5.0μm~2.5mmまでの測定レンジで、複雑形状のワークも簡単測定。

◆大型部品の測定も容易に可能
マイクロメータメータレベルの分解能を有し、携帯性、使いやすさに優れ、工場フロアや機械加工現場環境で高分解能測定が可能

◆ボアスコープのように内径面の測定も可能
オプションのフォールドミラーを取り付けることにより、ボアスコープのように今まで測定が出来なかった箇所の測定も可能


高精度 非接触3次元非球面・自由曲面測定機 【NMF600S】【NMF350S】

・高精度光学プローブで最大φ600mmまたはφ350mmまでの自由曲面や非球面形状を、高精度・高速で形状測定が可能。
・最大3Mの測定ポイントで高密度なデータポイント数
・自動ポジショニング機能により、簡単なセッティング/プログラム及び解析処理が可能

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